बारीक कणांच्या टाकाऊ पदार्थांच्या पुनर्प्राप्तीसाठी YCBW (XWPC) डिस्क चुंबकीय विभाजक

संक्षिप्त वर्णन:

ब्रँड: हुआटे

उत्पादनाचे मूळ: चीन

श्रेणी: कायमस्वरूपी चुंबक

उपयोग: बारीक कणांच्या (-२०० मेश) चुंबकीय अवशेषांमधून चुंबकीय लोह पुनर्प्राप्त करण्यासाठी वापरले जाते.

 

  • उच्च पुनर्प्राप्ती कार्यक्षमता
    • चुंबकीय लोहाच्या कार्यक्षम पुनर्प्राप्तीसाठी विशेषतः बारीक कणांच्या (-२०० मेश) चुंबकीय अवशेषांना लक्ष्य करते, ज्यामुळे उच्च पुनर्प्राप्ती दरांची खात्री होते.
  • विश्वसनीय ऑपरेशन
    • विश्वसनीय कार्यप्रदर्शन आणि टिकाऊपणासाठी यात संयुक्त सीलिंग प्रणाली आणि दुहेरी ट्रान्समिशन रचना असून, त्यात झीज-प्रतिरोधक स्टेनलेस स्टील डिस्क हाउसिंग आहे.
  • कॉम्पॅक्ट आणि सुलभ देखभाल
    • सुलभ जोडणी आणि देखभालीसाठी मॉड्यूलर रचना, जी कमी जागेत मोठी प्रक्रिया क्षमता देते.

 


उत्पादनाचा तपशील

उत्पादन टॅग

अर्ज

बारीक कणांच्या टेलिंग्जच्या पुनर्प्राप्तीसाठी वापरला जाणारा डिस्क मॅग्नेटिक सेपरेटर प्रामुख्याने बारीक कणांच्या (-२०० मेश) मॅग्नेटिक टेलिंग्जमधील मॅग्नेटिक आयर्न पुनर्प्राप्त करण्यासाठी वापरला जातो.

कार्यप्रणाली

डिस्क मॅग्नेटिक सेपरेटरमध्ये एक संयुक्त चुंबकीय प्रणाली तयार करण्यासाठी स्थायी चुंबक सामग्रीचा वापर केला जातो. ही चुंबकीय प्रणाली तीव्र चुंबकीय क्षेत्र, मध्यम चुंबकीय क्षेत्र आणि क्षीण चुंबकीय क्षेत्रात विभागलेली असते. चुंबकीय ध्रुवांची ध्रुवीयता त्रिज्येच्या दिशेने एकाआड एक बदलून एक सेक्टर-आकाराची चुंबकीय प्रणाली तयार होते. चुंबकीय प्रणालीच्या बाहेर एक फिरवता येणारे कवच असते आणि चुंबकीय प्रणाली स्थिर असते. कवचाचा काही भाग स्लरीमध्ये बुडवलेला असतो आणि चुंबकीय वेजेसच्या मध्ये असलेले तीव्र चुंबकीय क्षेत्र, मोठ्या प्रमाणात वाढलेल्या चुंबकीय क्षेत्राच्या साहाय्याने, बारीक कणांच्या अवशेषांमधील आयन सांद्रता सतत शोषून घेते. कवच फिरत असताना, मधल्या चुंबकीय क्षेत्रात बसवलेला चुंबकीय पाचर लोह भुकटीच्या हस्तांतरणात संक्रमणकालीन भूमिका बजावतो, ज्यामुळे लोह भुकटीचे हस्तांतरण अधिक सुरळीत होते. दुर्बल चुंबकीय क्षेत्रात, चुंबकीय क्षेत्र हळूहळू कमी केले जाते आणि चुंबकीय प्रणालीचे क्षेत्रफळ हळूहळू कमी केले जाते, ज्यामुळे चुंबकीय परिपथ अरुंद होतो आणि क्षेत्राची तीव्रता हळूहळू कमी होते, जेणेकरून धातुक उतरवण्याची प्रक्रिया सर्वोत्तम स्थितीत पोहोचू शकते. डिस्क कवच फिरत असताना, बारीक लोह भुकटी चुंबकीय परिपथाद्वारे मार्गदर्शित होऊन एकत्र केली जाते आणि हळूहळू केंद्रित होते, ज्यामुळे अखेरीस स्वयंचलितपणे उतरवण्याचा उद्देश साध्य होतो.

तांत्रिक वैशिष्ट्ये

◆ या उपकरणाची प्रक्रिया क्षमता मोठी असून जागा कमी लागते;

◆ डिस्क शेलमध्ये संयुक्त सीलिंगचा अवलंब केला जातो आणि ते विश्वसनीयपणे कार्य करते;

◆ या डिस्कची रचना मॉड्यूलर असून ती जोडण्यास व तिची देखभाल करण्यास सोपी आहे;

◆ पृष्ठभागावरील क्षेत्राची तीव्रता जास्त असते, जे बारीक कणांच्या अवशेषांच्या पुनर्प्राप्तीसाठी फायदेशीर ठरते आणि त्याचा पुनर्प्राप्ती दरही उच्च असतो;

◆ दुहेरी ट्रान्समिशन रचना, संतुलित टॉर्क वितरण, झीज-प्रतिरोधक स्टेनलेस स्टीलचे डिस्क हाउसिंग, दीर्घ सेवा आयुष्य.

मुख्य तांत्रिक मापदंड

मॉडेल कमाल चुंबकीयप्रेरण तीव्रतेवरअधिशोषण पृष्ठभागmT मशीनच्या द्रोणीची रुंदी मिमी डिस्क व्यासmm डिस्कची संख्या मोटरkW
वायसीबीडब्ल्यू-१२-६       

 

≥ ४००

१२३०  Ф१२०० 6  ४.०
वायसीबीडब्ल्यू-१२-८ १६०० 8
वायसीबीडब्ल्यू-१२-१० १९५० 10   ७.५
वायसीबीडब्ल्यू-१५-६ १२३०    Ф१५०० 6
वायसीबीडब्ल्यू-१५-८ १६०० 8
वायसीबीडब्ल्यू-१५-१० १९५० 10   11
वायसीबीडब्ल्यू-१५-१२ २३२० 12
वायसीबीडब्ल्यू-१५-१४ २६९० 14
वायसीबीडब्ल्यू-२०-१२ २३२०  Ф२००० 12  15
वायसीबीडब्ल्यू-२०-१४ २६९० 14

टीप: चुंबकीय क्षेत्राची तीव्रता आणि रिंगांची संख्या निर्मात्याच्या गरजेनुसार डिझाइन आणि तयार केली जाऊ शकते (केवळ संदर्भासाठी).


  • मागील:
  • पुढील: